湖南日报全媒体记者 欧阳倩

　　发布新款芯片、推介半导体领域创新平台、倡议半导体合作共享机制……

　　7月29日，长江中游城市群芯片产业合作交流会在长沙举行。这是长江中游城市群省会城市十届会商会以来，首次聚焦芯片行业，共话发展。

　　发布多款新品，芯片与汽车加速融合

　　交流会上，长沙4家企业发布4款芯片，武汉2家企业也带来新品，均为国内芯片产业佼佼者。

　　湖南毂梁微电子有限公司推出国产高性能双核DSP（数字信号处理器）芯片LS-T79D，填补了国内同类型高性能主控DSP芯片的空白，可应用于先进装备、新能源汽车等行业。

　　长沙盈芯半导体发布的超高频RFID芯片，首创行业加密防伪功能。

　　黑芝麻智能科技有限公司发布的武当智能汽车跨域计算芯片，具备超强的跨域计算能力，可满足智能汽车自动驾驶、智能座舱、先进成像等多样化需求，目前已与一汽红旗、斑马智行等企业落实合作。

　　作为国内首家、世界第三家完成SiC（碳化硅）布局的企业，湖南三安推出的SiC MOSFET芯片，已在国内外重点主机及整车厂验证进程中，未来可在新能源汽车、充电桩等领域得到大规模应用。

　　“我们推出的启梦MXT2702芯片，支持固件固化级单北斗，主要适用车载、测量测绘等高精度定位市场。”武汉梦芯科技有限公司董秘尹楠介绍，以前定位车辆以米为单位，装载这款芯片后可将定位精度推进到厘米甚至毫米级。

　　今年，武汉、合肥、长沙入选了“车路云一体化”试点城市。“希望以交流会为契机，携手更多企业驶入智能驾驶新赛道。”尹楠说，芯片正在加速与汽车产业“联姻”。

　　发出行业倡议，芯片产业分工共建

　　半导体和芯片领域，4省会城市各有特色。

　　湖北代表性产品存储器芯片，占国内集成电路市场近30.7%；长沙是国内少数实现国产芯片、整机、基础软件、网络安全等全链条全类型自主设计的城市；南昌围绕集成电路、半导体分理器件的先进封装测试，开展关键技术研究和开放公共服务……

　　交流会发出倡议，号召城市与城市、企业与企业加强芯片领域协同创新，推动产学研用深度融合；深化创新资源合作，仪器设备、数据资源、科研成果等创新要素跨区域共享；共建芯片产业生态系统，发挥创新院、研究院、中试平台等公共服务平台作用，产业链上下游紧密合作；各城市明确分工定位，产业优势互补、协同发展。

　　“长江中游城市群发展芯片产业，要冷静思考，避免‘一拥而上，一哄而散’。”西安电子科技大学教授马晓华表示，国家对第三代半导体布局较全面，比国际最先进水平无明显代差，但产业链顶端的部分高纯粉体材料、光刻机等，还严重依赖国外。“要在第三代半导体设计、建模工具等短板上发力，在关键设备上攻关，在功率芯片和模块封装等高附加值产业上延伸。”

　　湖南大学集成电路学院党委书记、长沙半导体技术与应用创新研究院党支部书记李飞龙表示：“根据发布的倡议，长江中游城市群将形成长效机制，实现共建、共享、共发展。芯片产业，未来可期！”